PCB双层板常规铜箔厚度是多少

　　国际PCB铜箔厚度常用有：35um、50um、70um。

　　PCB双层板常规铜箔厚度

　　一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)，另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil)。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小;此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等。

　　铜箔厚度通常用oz(盎司)表示，1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1oz=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。

　　用途不同，铜箔厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，如高压产品、电源板!

　　铜箔厚度(走线宽度)会影响电流大小，目前虽然已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力，但在实际设计线路时可不会只有这么单纯，因此在设计时应该充分把安全这个因素考虑进去。

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