pcb双层板制作流程详解(纯干货)

　　有很多做pcb设计的朋友，不是很了解pcb双层板的生产流程，下面小编来根据工厂的实际流程，详细的说一说。

　　pcb双层板制作流程

　　双层板生产的总体上的流程是：开料——钻孔——化学沉铜和电镀一铜——图形转移——图形电镀和镀保护锡——蚀刻——中间检查——阻焊——印字符——金属表面处理——成品成型——电测试——外观检查——包装出货。

　　pcb双层板流程详解

　　1.发料 PCB之客户原稿数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入 的第一站，依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别 数目……等送出制材，简单来说，即是为制作PCB准备所需之材料。

　　2.钻孔 对照工程数据输入计算机后，由计 算机自动定位，换取不同size之钻头 进行钻孔。由于整面PCB已经被包 装，需以X-RAY扫瞄，找到定位孔后 钻出钻孔程序所必需之位孔。

　　3.PTH 由于PCB内各层之间尚未导通，需在 钻过之孔上镀上铜以进行层间导通， 但层间之Resin不利于镀铜，必需让 其表面产生薄薄一层之化学铜，再进 行镀铜之反应，使达到PCB之功用需求。

　　4.外层压膜 前处理 经钻孔及通孔电镀后，内外层已 连通，接下来即在制作外层线路 以达电路板之完整。 压膜 同先前之压膜步骤，目的是为了 制作PCB外层。

　　5.外层曝光 同先前曝光之步骤

　　6.外层显影 同先前之显影步骤

　　7.线路蚀刻 外层线路在此流程成型

　　8.去干膜 去干膜 此步骤再以药水洗去附着于铜板 表面已硬化之干膜，整个PCB线 路层至此已大致成型。

　　9.喷涂 把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上， 或者藉由刮刀以及网版，将油墨均 匀的涂布在PCB板上。

　　10.S/M 用光将须保留绿漆的部份产生 硬化，未曝到光的部份将会在 显影的流程洗去

　　11.显像 用水洗去未经曝光硬化部分，留下 硬化无法洗去之部分。将上好的绿 漆烘烤干燥，并确定牢实的附着着 PCB。

　　12.印文字 印文字 按照客户要求通过合适的网板印上正 确的文字，如料号、制造日期、零件 位置、制造商以及客户名称等信息。

　　13.喷锡 为了 防止PCB裸铜面氧化并使其 保持 良好的焊锡性，板厂需对PCB进行表面 处理，如HASL、OSP、化学浸银、化 镍浸金……

　　14.成型 用数控铣刀把大Panel的PCB板裁成客 户需要的尺寸。

　　15.测试 针对客户要求的性能对PCB板做百分 之百的电路测试，以确保其功能性符合规格。

　　16.终检 针对测试合格之板子，依据客户外观检验 范做百分之百检验外观。

　　17.包装出货

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