什么是hdi pcb?hdi pcb一阶和二阶如何区分?

　　随着全球电子产品向高、精、尖方向发展，HDI板的应用也越来越广，有些朋友不知道什么是HDI板，如何区分一阶和二阶，下面小编来详细的说一说。

　　什么是hdi pcb

　　HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。

　　盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通

　　埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机(UV)。

　　hdi pcb一阶和二阶区分法

　　1、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶

　　2、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。

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