多层pcb打样沉金工艺

产品参数

　　多层pcb优点

　　1.节省面积，装配密度高。

　　2.减少整体重量和外部接线。

　　3.灵活的设计，更大的布线空间。

　　4.满足EMC和型号完整性性能要求。

　　多层pcb缺点

　　1.加工成本高(特殊生产设备)。

　　2.产品周期长。

　　3.设计工具很贵。

　　4.试验方法要求高。

　　5.维修很困难。

　　细节介绍

　　1、板材

　　我司目前的基材供应商有：建滔、南亚、生益、联茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是线路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，这10%主要是因为要印阻焊，板上面要沉铜引起。

　　板材铜厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，单位为盎司，完成铜厚可以达到7盎司。板材的品牌、板厚和铜厚可以根据产品的需要进行选择。

　　2、表面处理

　　表面处理指的是线路板表面采用什么样的工艺，我司目前有提供：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、抗氧化(OSP)、电金手指，沉锡等工艺，可以根据需要进行选择。从焊接性能上来说，以上介绍的都没有任何问题。

　　沉金的优点

　　不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。