PCB厂家生产中热风整平工艺是什么?是有铅还是无铅?

　　pcb线路板常见的表面工艺有热风整平，沉金，沉银，沉锡，电金，OSP等等，那么热风整平工艺是指的什么工艺呢，下面小编按照工厂的实际情况为大家详细的说一说。

　　PCB厂家生产中热风整平工艺知识介绍

　　热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。

　　PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

　　热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。

　　热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。

　　热风整平工艺优缺点如下：

　　优点：价格较低，焊接性能佳。

　　缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。

　　使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

　　热风整平工艺分为有铅和无铅的，依照自己的需求来选择，不过现在都提倡环保，做无铅的比较多一些。

　　以上就是小编介绍的关于PCB厂家生产中热风整平工艺的知识介绍，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。