PCB线路板产生锡珠的五个重要原因

　　线路板喷锡工艺是比较常见的一种工艺，在喷锡完了以后，有些板子的插件也里有锡珠，导致不能插件，那么是什么原因造成的呢，下面小编来详细的介绍一下。

　　pcb产生锡珠的原因

　　1、锡珠是在PCB线路板离开液态焊锡的时候形成的。当PCB线路板与锡波分离时，PCB线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在PCB线路板上形成锡珠。

　　2、在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。 氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会影响焊锡的表面张力。

　　3、PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在PCB线路板的元件面形成锡珠。

　　4、助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

　　锡珠是否会粘附在PCB线路板上取决于基板材料。如果锡珠和PCB线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从PCB线路板上弹开落回锡缸中。

　　在这种情况下，PCB线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥(rough)的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在PCB线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑(softer)，更易造成锡珠粘在PCB线路板上。

　　5、钢网的原因

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