pcb双面板工艺流程介绍

　　由于市场竞争越来越大，很多电子产品的线路板都改成了双面，有很多朋友还不知道完成一个双面板的具体工艺流程，下面小编来详细的说一说。

　　双面喷锡板流程

　　双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通 孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料 (感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印 标记字符图形、固化→喷锡→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。

　　双面抗氧化板流程

　　双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通 孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料 (感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印 标记字符图形、固化→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→抗氧化→检验包装→成品出厂。

　　双面沉金板流程

　　双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通 孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料 (感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印 标记字符图形、固化→沉金→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。

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